上海鑫科匯信息技術有限公司是國內專業(yè)生產藍寶石晶體，碳化硅單晶，單晶硅片，以及InP,ZnSe窗口，鍺窗口材料等。公司擁有自己的工廠分別位于江蘇無錫和湖北武漢，是國內較早專業(yè)提供半導體晶圓的公司。

        其中，單晶硅產品主要包括：2寸、4寸、6寸、8寸、12寸等尺寸齊全，P型、N型，晶向110,111，能夠滿足不同客戶用途的需求。科大量現貨供應。部分產品的參數表如下：

上海鑫科匯新材料有限公司 產品規(guī)格書

shanghai xinkehui new material  Co., Ltd Product Spec.

什么是半導體硅片  

硅片又稱硅晶圓片， 是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手 段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有 6英寸、 8 英寸、 12 英寸、18英寸等規(guī)格。單晶硅是硅的單晶體，是一種比較活潑的非金屬元素，具有基本完整的點陣結構。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。純度要求達到 99.9999%，甚至達到 99.9999999%，雜質的含量降到 10-9的水平。采用西門子法可以制備高純多晶硅，然后以多晶硅為原料，采用直拉法或懸浮區(qū)熔法從熔體中生長 出棒狀單晶硅。單晶硅圓片按其直徑主要分為 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸及 18 英寸等。

半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料可以進一步細 分為硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠、光刻膠輔助材料、 CMP 拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。而封裝材料可以進一步 細分為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結 材料和其他封裝材料。

半導體硅片是全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料，是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導體材料，目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圓制造材料中占比**。