芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

首先進行的就是硅熔煉：12英寸/300毫米晶圓級，下同。通過多步凈化得到可用于半導體知道質(zhì)量的硅，學名電子級硅（EGS），平均每一百萬個硅原子中最多只有一個雜質(zhì)原子。最后得到單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度 99.9999％。

硅錠切割：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓 （Wafer）。切割出的是晶圓經(jīng)過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。沙子的使命才得以結(jié)束，剩下的經(jīng)過復雜的技術(shù)加工后才能形成芯片。

硅儲量極為豐富，在地殼中，氧元素占到了49.4%，硅則憑借構(gòu)成地殼總質(zhì)量的26.4%，成為了第二豐富的元素。想象一下，把地球的三分之一拿來做芯片，恐怕是做到天荒地老也用不完啊。所以根本不用擔心造芯片會把硅用光。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。半導體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。